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耐诺大屏拼接技术分类以及优缺点分析!
2017-09-14 17:00:15 来源: 作者: 【 】 浏览:170次 评论:0

大屏幕拼接技术经过了十余年的发展,显示技术得到长足的进步,产品不断丰富应用市场大幅度扩张。为用户提供了更多的选择空间,更能满足各种场合的需求。在大屏幕拼接领域中,就拼接技术而论,可谓“藏龙卧虎”,各种技术各显身手,均想争夺霸主之位。接下来专业液晶大屏拼接厂商耐诺科技带您走进大屏拼接领域,了解大屏拼接技术分类以及它们的优缺点。

1.等离子大屏拼接(PDP):

PDP等离子拼接它主要采用的是利用气体放电的显示技术,它工作流程首先是采用等离子管作为发光元件,屏幕以玻璃作为基板,每个等离子管都对应一个像素。然后,基板之间所间隔的距离会形成一个放电空间,当放电空间内充入氖、氙等混合惰性气体作为工作媒质,在两块玻璃基板的内侧面上涂有金属氧化物导电薄膜作激励电极。当向电极上加入电压,放电空间内的混合气体便发生等离子体放电现象,也称电浆效应。等离子体放电产生紫外线,紫外线激发涂有红绿蓝荧光粉的荧光屏,荧光屏发射出可见光,显现出图像。

2.背投大屏拼接(DLP):

背投大屏拼接主要是在在设备内部设置一部投影机,发出的图像经透镜放大后投射到屏幕背面,这便就是背投的显示原理。具体说来,DLP技术是借助DMD来做主要关键元件,从而以实现数字光学处理过程。www.sznainuo.net

Tags:大屏 拼接 技术 分类 以及 缺点 分析 责任编辑:trywin
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